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贴片电容代理的假焊接原因

作者: 发布时间:2021-03-30 09:05:26点击:198

贴片电容代理假焊的原因

1.来料检验,即检查PAD是否氧化0603电阻焊端氧化,或一端是否氧化,另一端不氧化;

2. 模版0.12,1:1可以,检查模版张力对印刷的影响;

3、锡膏印刷后的成模情况,是否有塌边,少锡,锡脏等,对立碑跟桥连影响比较大;

4、检查分析一下一个贴片,贴片后的CHIP是否有偏移,锡膏是否被压到绿漆上。

5,电阻焊盘的PCB设计中,如果焊盘之间的距离太窄,或者如果太宽,焊膏焊盘尺寸和垫侧量的量,对竖碑很大的影响。

6、炉温曲线的设置,这点我们要根据助焊剂的特性研究还有一些设备的能力去调节,可以自己试试提高建筑保温区的时间跟温度,使得我国保温区跟回流区一个发展比较好的软过渡;

ストーブに入る方向。

如果是这样的话,把锡膏换掉。当然,站立应该是由垫子的大小引起的。还可以说明你的工艺条件,例如锡膏的类型、温度设定、是否有氮气、熔炉类型,这些因素需要统一参考,以确定在现有条件下是否有改进的余地。80% 是来料拉伤的问题,但锡烙铁不一定表明该元素被氧化,因为如果材料氧化不严重,在高温的烙铁,很容易损坏氧化膜层,我建议你浸元素锡膏,回流焊,看看锡是否可以测试。


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